說明：
方案介紹：ARMCortex^TM-A71.2GHz高性能處理器；支持H.264/M-JEPG高性能編碼,最高可支持1080P@60FPS、4K@15PS；內(nèi)部集成高性能Hawkview^TM ISP,保證良好的圖像質(zhì)量,支持星光夜視；支持雙碼流、雙文件存儲、同步錄影；支持多種品牌型號CMOS傳感器,靈活配置產(chǎn)品；支持Wi-Fi傳輸傳輸,支持APMode及StationMode；支持多種尺寸、規(guī)格LCD；豐富的外設(shè)接口,可擴(kuò)展性強(qiáng),并可以有效控制成本；寬溫設(shè)計,-10~55℃C下可正常工作 ；基本功能參數(shù)：加密技術(shù)：通過Firmware可實現(xiàn)數(shù)據(jù)加密、防讀、防寫、防刪除功能。1)在執(zhí)法儀上作與存儲卡正常通訊，不影響原有的任何功能;2)存儲卡在其他任何設(shè)備_上都無法被讀取到信息，即使拆機(jī)去除存儲卡，也無法繞開執(zhí)法儀的安全系統(tǒng)，直接獲取存儲卡數(shù)據(jù)。360/720全景執(zhí)法無盲區(qū)，用于帽盔、警犬、警車車頂、鐵騎等場景;臨場執(zhí)法，為4G警務(wù)通、執(zhí)法終端拓展全景執(zhí)法配件，全景圖像碼流通過4G網(wǎng)絡(luò)實時推送后臺; 執(zhí)法記錄儀采集站，上位機(jī)管理軟件
說明：
電源功耗優(yōu)勢集成PMU方案，較分立電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，更節(jié)省空間，成本更低；超低功耗，1080P@3OFPS錄像, 功耗290mA@4V,更小電池容量需求，更小的產(chǎn)品體積、重量設(shè)計,提升佩戴體驗；圖像編碼優(yōu)勢支持雙1080P碼流、雙文件存儲、同步錄影;支持低照度、星光夜視，靈活定制方案；成本優(yōu)勢與競爭(安霸)方案對比，至少有30RMB的成本優(yōu)化空間；其他優(yōu)勢可支持4G拓展、對講拓展、GPS等功能拓展，接受定制，靈活配合;大客戶產(chǎn)品量產(chǎn)背書；
說明：
結(jié)合當(dāng)前反恐及行業(yè)執(zhí)法的發(fā)展需求，未來會針對如下場景及方案做重點規(guī)劃及布局：方案升級規(guī)劃：處理器內(nèi)核四核Cortex A7@ 1 5GHz，集成浮點協(xié)處理器，支持NEON加速；視頻編碼及處理能力支持H.264 BP/MP/HP，H.265 Main Profile, 最大支持，最大4K@30fps；CBR/VBR碼率控制，2kbps ~ 100Mbps,支持8個編碼；ISP及圖形處理性能雙ISP，集成2D/3D降噪引擎,支持8各區(qū)域編碼前OSD疊加；支持鏡頭畸變校正，支持雙路圖像實時拼接；智能視頻分析集成智能分析加速引擎,支持智能運動偵測、周界防范、視頻診斷、人臉檢測、人流統(tǒng)計等多種智能分析。
說明：
散熱器應(yīng)用場景 在消費電子產(chǎn)品的革命時代，所有的手機(jī)、平板電腦、筆電腦、電子競技電腦、可穿戴設(shè)備、智能電子產(chǎn)品等都追求強(qiáng)大的效率，朝著輕、短、多功能使用的方向發(fā)展，使散熱效率成為當(dāng)今的研究。良好的散熱技術(shù)是產(chǎn)品性能的主要關(guān)鍵。為了減少產(chǎn)品的體積，散熱空間不斷被壓縮。 隨著高科技和奈米工藝技術(shù)的發(fā)展，更多的創(chuàng)新產(chǎn)品出現(xiàn)在處理龐大數(shù)據(jù)的過程中，更多的電晶被插入積體電路中處理大量數(shù)據(jù)，熱密度相對較高，需要更好的導(dǎo)熱性和散熱技術(shù)來維持產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。對于輕筆記本電腦而言，一般筆記本電腦的散熱模塊大約使用兩根熱管，而電子競技筆記本電腦大約使用兩根熱管，能耗可能達(dá)到100至200瓦。此時，散熱模塊形成了必要的解決方案。只有從機(jī)構(gòu)設(shè)計中考慮散熱功能，整合多元化的導(dǎo)熱產(chǎn)品鏈，才能順利處理熱問題。 在消費電子領(lǐng)域，隨著智能設(shè)備運行功率的增加，傳統(tǒng)的單一散熱方案已不能滿足高性能產(chǎn)品多樣化的散熱需求。新型散熱材料的出現(xiàn)促進(jìn)了電子產(chǎn)品散熱方案的進(jìn)一步擴(kuò)展，散熱方案逐漸演變?yōu)槎喾N材料“協(xié)同運行，齊頭并進(jìn)”散熱方式G時代，石墨散熱膜作為一種基本的散熱材料，可與熱管、均溫板、石墨烯散熱膜等高效散熱材料一起使用，在高端智能設(shè)備市場上發(fā)揮巨大優(yōu)勢，不斷滲透到中低端智能設(shè)備中。 未來，電子產(chǎn)品，5G基站、大型服務(wù)器等設(shè)施的散熱方案將繼續(xù)向多材料、系統(tǒng)的散熱方式邁進(jìn)。產(chǎn)品應(yīng)用:公司在智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)依托智能終端操作系統(tǒng)的核心散熱技術(shù)優(yōu)勢，為下游眾多垂直應(yīng)用領(lǐng)域提供一體化散熱模組產(chǎn)品以及定制化散熱方案。公司通過人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等多技術(shù)融合，為智能終端OEM/ODM、企業(yè)以及開發(fā)者提供包括...